PCB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美...

      從“縮減制程、節(jié)約成本、減少污染”等角度出發(fā)，越來(lái)越多的電子焊接采用焊后“免清洗”工藝。但是如果焊后...

1.1回流焊工藝流程回流焊接是指通過(guò)融化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間...

摘要    選擇性波峰焊技術(shù)不是一項(xiàng)新工藝，它已經(jīng)在汽車(chē)和醫(yī)療產(chǎn)品行業(yè)通孔元件的應(yīng)用上有30年的歷史了。如今，越來(lái)...

產(chǎn)生原因1）波峰焊產(chǎn)生的錫珠 錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開(kāi)液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時(shí)，線路板會(huì)...

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的...

焊接方向與角度的特點(diǎn)1.1 基本概念熔化極氣體保護(hù)焊，操作者右手握焊槍時(shí)，由右至左方向焊接，焊槍噴嘴與焊接方向呈鈍...

BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，如...

三防漆涂層厚度測(cè)量方法PCB電路板經(jīng)過(guò)涂覆機(jī)涂覆三防漆后，他的涂覆厚度是否達(dá)到要呢？這就需要我們來(lái)測(cè)量，以確保滿足...