全球PCB市場發(fā)展趨勢

隨著電子電路行業(yè)技術的蓬勃發(fā)展，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅動下，封裝基板、多層板將增長迅速。

綜合來看，目前全球PCB行業(yè)應用領域主要為先進通訊和計算機。近幾年電子產品及技術越發(fā)趨于高端和先進，同時5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設備和服務器的需求;因此，未來汽車電子和消費電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進通訊和計算機領域的應用將更加深入。

據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復合增長率接近5%。

下游應用領域方面，目前全球經濟復蘇的大背景下，通訊電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，消費電子行業(yè)熱點頻現(xiàn)，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求開始爆發(fā)。