昆山三星電機宣布關停，退出智能手機主板（HDI）業(yè)務

據韓國中央日報報道，三星電機12月12日在董事會上宣布將清算中國昆山公司，正式退出智能手機主板（HDI）業(yè)務。

據了解，昆山三星電機于2009年注冊成立，2010年6月份正式進行HDI量產，成為三星電機HDI主力生產基地。

今年10月以來，三星已經將釜山工廠的HDI設備轉移到了越南，到越南后只生產售后相關產品，逐步縮小規(guī)模直至退出。

有分析認為，三星電機決定退出HDI業(yè)務的原因是由于中國制造商的低價策略導致其失去競爭優(yōu)勢，盈利能力不斷下降。今年為止昆山三星電機已經持續(xù)了五年的虧損，導致整個HDI業(yè)務無法盈利。

上個月LG Innotek剛宣布決定終止HDI業(yè)務，原因是由于移動設備對高附加值產品的需求下降以及競爭加劇，退出后將部分資源轉移到半導體業(yè)務中。

三星電機則打算退出HDI后專注于半導體封裝基板和硬鉛印刷電路板（RF/PCB）領域，提升基本業(yè)務盈利能力。

三星電子(Samsung Electronics)在2018年新款高階智能手機采用類載板(Substrate Like PCB)后，韓國印刷電路板(PCB)業(yè)者開始準備進行大規(guī)模設備投資，好迎接新的市場需求。

據韓媒ET News報導，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國零組件業(yè)者已開始準備為三星電子生產Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業(yè)者總計將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設備投資。

這些業(yè)者的投資規(guī)模以三星電機最大，約1,100億韓元，其次是Korea Circuit為500億韓元，Daeduck GDS與ISU Petasys各為200億韓元及165億韓元;量產時程訂在2018年初，因此這些設備2017年底前應會全數用于產線。

近期手機業(yè)者積極將智能手機的內部空間做最大應用，好讓電池容量能盡可能擴充，延長手機待機時間，因此必須設法將主機板體積縮小，搭載更高性能零件，類載板便是能達到此目的的零件之一。

業(yè)界表示，三星電子從2016年就開始研發(fā)可用于智能手機的類載板，并且尋找能合作生產的供應商，最后由三星電機、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中選。如今三星電子確定采用類載板，因此這些業(yè)者也正式啟動投資。（智慧半導體）

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